- Főoldal
- Barkács
- Villamosság
- Ólommentes forrasztóón – 1.0 mm, gyantamagos, 50 g

Termék információ
Ólommentes forrasztóón – 1.0 mm átmérő, Sn99.3/Cu0.7, gyantamagos, 50 g
Ez az ólommentes forrasztóhuzal Sn99.3 / Cu0.7 összetétellel készült, azaz ~99,3% tiszta ón és ~0,7% réz. A huzal beépített gyantamagot (rosin core) tartalmaz, ezért használat közben nem szükséges külön folyasztószer.
Az 1,0 mm-es átmérő ideális általános célú elektronikához, csatlakozók, vezetékek, tüskesorok, kapcsolók beforrasztásához, illetve kisebb NYÁK-javításokhoz.
Ez a forrasztóón különösen ajánlott Arduino / ESP32 / szenzormodul összeépítéshez, hobbi elektronikához, prototípusgyártáshoz és oktatási célra.
Fő műszaki jellemzők
| Tulajdonság | Érték |
|---|---|
| Összetétel | Sn99.3 / Cu0.7 (ólommentes) |
| Átmérő | 1,0 mm |
| Súly | kb. 50 g tekercs |
| Mag | gyantamagos (rosin core flux) |
| Olvadáspont | ~227–230 °C (magasabb, mint az ólmos Sn60Pb40) |
| Szín / felület | fényes ón-réz ötvözet |
| Használat | kézi pákával, állomással, elektronikai forrasztáshoz |
| Ajánlott páka-hőfok | 340–380 °C a legtöbb feladathoz, felülettől függően |
| Felhasználás típusa | környezetbarát, RoHS-barát forrasztás (ólom nélkül) |
GYAKRAN ISMÉTELT KÉRDÉSEK ÉS VÁLASZOK
Mit jelent az, hogy ólommentes?
Az ólommentes (lead-free) forrasztóón nem tartalmaz egészségre és környezetre veszélyes ólmot. Az Sn99.3/Cu0.7 ötvözet megfelel a modern elektronikai normáknak, oktatásban és gyártásban is használható.
Rosszabb-e az ólommentes, mint az ólmos forrasz?
Nem feltétlenül rosszabb, de másképp viselkedik:
-
magasabb az olvadási hőmérséklet,
-
gyorsabban oxidálódik a hegyen,
-
picit „szárazabb” felülettel szilárdul.
Ez normális. Cserébe jogszabályilag is előnyösebb, és hosszú távon környezetbarátabb.
Kell külön flux / folyasztószer?
Nem feltétlenül. Ez a huzal gyantamagos, tehát a magban gyanta (rosin) folyasztószer található, ami segíti a nedvesítést és eltávolítja az oxidot forrasztás közben. Nagy hőelnyelésű felületeknél (vastag GND sík, nagy csatlakozóház) plusz flux tovább javíthatja a kötés minőségét.
Milyen hőfokra állítsam a pákát?
Tipikus kézi páka/beültetési gyakorlat:
-
kisebb lábak, tüskesor Arduino/ESP32 panelen: 340–360 °C,
-
csatlakozó, jack, USB-C aljzat, reléláb: 360–380 °C,
-
nagy, hőelnyelő GND pad: akár 390–400 °C, de csak rövid ideig, hogy ne égesd túl a panelt.
Fontos: az ólommentes ón több hőt kér. Nem az erősebben nyomás a megoldás, hanem a stabil hőfok és a tiszta hegy.
Használható Arduino és ESP32 modulok építéséhez?
Igen, kifejezetten. A 1,0 mm átmérő pont ideális tüskesorok, csatlakozók és vezetékek forrasztásához, amikor egy fejlesztőpanelt (ESP32 DevKit, Arduino Nano ESP32, UNO-stílusú board) akarsz breadboard-kompatibilissé tenni.
Ha érzékeny SMD lábakon dolgozol (pl. ESP32 modul RF rész, QFN tokozás), akkor a 1,0 mm már kicsit vastag; ott érdemes 0,5 mm körüli huzalt használni. De a legtöbb hobbi feladatot – jumper kábel beforrasztás, szenzor modul bekötés, DC csatlakozó javítás – ez a méret tökéletesen viszi.
Milyen páka kell hozzá?
Bármilyen szabályozható forrasztópáka vagy forrasztóállomás, amely eléri stabilan a 350–380 °C körüli tartományt.
A gyors hőutánszabályozású kerámia fűtőbetétes pákák (pl. digitális 60 W körüli pákák) ideálisak ehhez, mert jobban tartják a hőmérsékletet ólommentes ónnal is.
Hogyan lesz szép a forrasztási pont ólommentes ónnal?
-
tiszta, előónozott hegy,
-
elegendő hő (ne kapkodd el),
-
ne mozgasd a munkadarabot a lehűlési szakaszban,
-
a végén vékony ónréteg maradjon a hegyen (ne hagyd teljesen szárazon → ez védi a pákacsúcsot az oxidációtól).
Ez jó általános javításra is, nem csak fejlesztésre?
Igen. Használhatod:
-
törött USB-C vagy DC csatlakozó visszaforrasztására,
-
vezeték toldására,
-
kis kapcsoló, nyomógomb, relé, sorkapocs panelre ültetésére,
-
LED szalag javítására.
Mire figyeljek egészségügyi szempontból?
A gyantamag gőze irritáló lehet. Dolgozz jól szellőző helyen, vagy használj füstelszívót, különösen, ha hosszabb ideig forrasztasz.
Konkrét példa – Arduino / ESP32 tüskesor beforrasztása ezzel az ónnal
Feladat: szeretnéd egy ESP32 DevKit-C modul 2×19 tüskesorát beforrasztani, hogy breadboardon használható legyen.
-
Rögzítsd a tüskesort a panelhez (pl. breadboardba állítva).
-
Állítsd a pákát kb. 360 °C-ra.
-
Érintsd a pákacsúcsot egyszerre a padhoz és a tüskesor lábához.
-
Helyezz kis mennyiségű forrasztóónt a találkozási pontra – a gyantamag aktiválódik, megtisztítja a felületet.
-
Hagyd hűlni mozdítás nélkül, hogy feszes, enyhén domború, matt-fényes kötést kapj.
-
Ismételd végig mindkét oldalon.
Miért működik jól?
-
jó nedvesedés réz-padon,
-
elég vastag huzal ahhoz, hogy ne kelljen „etetni” a pákát minden másodpercben,
-
elegendő mechanikai szilárdságot ad a hosszú tüskesorokhoz, amiket később sokszor fogsz bedugni/kihúzni breadboardból.
Profi tippek (haladóknak)
-
Ha DC csatlakozót, relét vagy nagy testű alkatrészt forrasztasz, előmelegítheted a padot 1-2 másodpercig, csak utána add az ónt – így az ón nem „kupacolódik”, hanem szépen körbeöleli a lábat.
-
A páka hegyét soha ne hagyd szárazon → vékony ónréteg óvja az oxidációt és meghosszabbítja a pákacsúcs élettartamát.
-
A felesleges gyantamaradvány (flux maradék) alkohollal lemosható, ha esztétikailag zavar vagy precíz RF környezetet építesz.
Termék-összefoglaló
-
Ólommentes forrasztóón (Sn99.3/Cu0.7)
-
1,0 mm átmérő
-
50 g tekercs
-
Gyantamagos (rosin core), külön flux gyakran nem szükséges
-
Javasolt hőfok: ~340–380 °C kézi forrasztásnál
-
Ideális Arduino, ESP32, modulok, csatlakozók, kábelek forrasztásához
-
Környezetbarátabb alternatíva az ólomtartalmú forraszhoz képest