Ólommentes forrasztóón – 1.0 mm, gyantamagos, 50 g

Termék információ

Ólommentes forrasztóón – 1.0 mm átmérő, Sn99.3/Cu0.7, gyantamagos, 50 g

Ez az ólommentes forrasztóhuzal Sn99.3 / Cu0.7 összetétellel készült, azaz ~99,3% tiszta ón és ~0,7% réz. A huzal beépített gyantamagot (rosin core) tartalmaz, ezért használat közben nem szükséges külön folyasztószer.
Az 1,0 mm-es átmérő ideális általános célú elektronikához, csatlakozók, vezetékek, tüskesorok, kapcsolók beforrasztásához, illetve kisebb NYÁK-javításokhoz.

Ez a forrasztóón különösen ajánlott Arduino / ESP32 / szenzormodul összeépítéshez, hobbi elektronikához, prototípusgyártáshoz és oktatási célra.

Fő műszaki jellemzők

Tulajdonság Érték
Összetétel Sn99.3 / Cu0.7 (ólommentes)
Átmérő 1,0 mm
Súly kb. 50 g tekercs
Mag gyantamagos (rosin core flux)
Olvadáspont ~227–230 °C (magasabb, mint az ólmos Sn60Pb40)
Szín / felület fényes ón-réz ötvözet
Használat kézi pákával, állomással, elektronikai forrasztáshoz
Ajánlott páka-hőfok 340–380 °C a legtöbb feladathoz, felülettől függően
Felhasználás típusa környezetbarát, RoHS-barát forrasztás (ólom nélkül)

 GYAKRAN ISMÉTELT KÉRDÉSEK ÉS VÁLASZOK

Mit jelent az, hogy ólommentes?

Az ólommentes (lead-free) forrasztóón nem tartalmaz egészségre és környezetre veszélyes ólmot. Az Sn99.3/Cu0.7 ötvözet megfelel a modern elektronikai normáknak, oktatásban és gyártásban is használható.

Rosszabb-e az ólommentes, mint az ólmos forrasz?

Nem feltétlenül rosszabb, de másképp viselkedik:

  • magasabb az olvadási hőmérséklet,

  • gyorsabban oxidálódik a hegyen,

  • picit „szárazabb” felülettel szilárdul.
    Ez normális. Cserébe jogszabályilag is előnyösebb, és hosszú távon környezetbarátabb.

Kell külön flux / folyasztószer?

Nem feltétlenül. Ez a huzal gyantamagos, tehát a magban gyanta (rosin) folyasztószer található, ami segíti a nedvesítést és eltávolítja az oxidot forrasztás közben. Nagy hőelnyelésű felületeknél (vastag GND sík, nagy csatlakozóház) plusz flux tovább javíthatja a kötés minőségét.

Milyen hőfokra állítsam a pákát?

Tipikus kézi páka/beültetési gyakorlat:

  • kisebb lábak, tüskesor Arduino/ESP32 panelen: 340–360 °C,

  • csatlakozó, jack, USB-C aljzat, reléláb: 360–380 °C,

  • nagy, hőelnyelő GND pad: akár 390–400 °C, de csak rövid ideig, hogy ne égesd túl a panelt.

Fontos: az ólommentes ón több hőt kér. Nem az erősebben nyomás a megoldás, hanem a stabil hőfok és a tiszta hegy.

Használható Arduino és ESP32 modulok építéséhez?

Igen, kifejezetten. A 1,0 mm átmérő pont ideális tüskesorok, csatlakozók és vezetékek forrasztásához, amikor egy fejlesztőpanelt (ESP32 DevKit, Arduino Nano ESP32, UNO-stílusú board) akarsz breadboard-kompatibilissé tenni.

Ha érzékeny SMD lábakon dolgozol (pl. ESP32 modul RF rész, QFN tokozás), akkor a 1,0 mm már kicsit vastag; ott érdemes 0,5 mm körüli huzalt használni. De a legtöbb hobbi feladatot – jumper kábel beforrasztás, szenzor modul bekötés, DC csatlakozó javítás – ez a méret tökéletesen viszi.

Milyen páka kell hozzá?

Bármilyen szabályozható forrasztópáka vagy forrasztóállomás, amely eléri stabilan a 350–380 °C körüli tartományt.
A gyors hőutánszabályozású kerámia fűtőbetétes pákák (pl. digitális 60 W körüli pákák) ideálisak ehhez, mert jobban tartják a hőmérsékletet ólommentes ónnal is.

Hogyan lesz szép a forrasztási pont ólommentes ónnal?

  • tiszta, előónozott hegy,

  • elegendő hő (ne kapkodd el),

  • ne mozgasd a munkadarabot a lehűlési szakaszban,

  • a végén vékony ónréteg maradjon a hegyen (ne hagyd teljesen szárazon → ez védi a pákacsúcsot az oxidációtól).

Ez jó általános javításra is, nem csak fejlesztésre?

Igen. Használhatod:

  • törött USB-C vagy DC csatlakozó visszaforrasztására,

  • vezeték toldására,

  • kis kapcsoló, nyomógomb, relé, sorkapocs panelre ültetésére,

  • LED szalag javítására.

Mire figyeljek egészségügyi szempontból?

A gyantamag gőze irritáló lehet. Dolgozz jól szellőző helyen, vagy használj füstelszívót, különösen, ha hosszabb ideig forrasztasz.

Konkrét példa – Arduino / ESP32 tüskesor beforrasztása ezzel az ónnal

Feladat: szeretnéd egy ESP32 DevKit-C modul 2×19 tüskesorát beforrasztani, hogy breadboardon használható legyen.

  1. Rögzítsd a tüskesort a panelhez (pl. breadboardba állítva).

  2. Állítsd a pákát kb. 360 °C-ra.

  3. Érintsd a pákacsúcsot egyszerre a padhoz és a tüskesor lábához.

  4. Helyezz kis mennyiségű forrasztóónt a találkozási pontra – a gyantamag aktiválódik, megtisztítja a felületet.

  5. Hagyd hűlni mozdítás nélkül, hogy feszes, enyhén domború, matt-fényes kötést kapj.

  6. Ismételd végig mindkét oldalon.

Miért működik jól?

  • jó nedvesedés réz-padon,

  • elég vastag huzal ahhoz, hogy ne kelljen „etetni” a pákát minden másodpercben,

  • elegendő mechanikai szilárdságot ad a hosszú tüskesorokhoz, amiket később sokszor fogsz bedugni/kihúzni breadboardból.

Profi tippek (haladóknak)

  • Ha DC csatlakozót, relét vagy nagy testű alkatrészt forrasztasz, előmelegítheted a padot 1-2 másodpercig, csak utána add az ónt – így az ón nem „kupacolódik”, hanem szépen körbeöleli a lábat.

  • A páka hegyét soha ne hagyd szárazon → vékony ónréteg óvja az oxidációt és meghosszabbítja a pákacsúcs élettartamát.

  • A felesleges gyantamaradvány (flux maradék) alkohollal lemosható, ha esztétikailag zavar vagy precíz RF környezetet építesz.

Termék-összefoglaló

  • Ólommentes forrasztóón (Sn99.3/Cu0.7)

  • 1,0 mm átmérő

  • 50 g tekercs

  • Gyantamagos (rosin core), külön flux gyakran nem szükséges

  • Javasolt hőfok: ~340–380 °C kézi forrasztásnál

  • Ideális Arduino, ESP32, modulok, csatlakozók, kábelek forrasztásához

  • Környezetbarátabb alternatíva az ólomtartalmú forraszhoz képest